上证失守 MA5 但仍高于布林下轨 3815.75，MACD 与 KDJ 均处低位，动能未修复；创业板指已跌破布林下轨、科创50 跌破年线，成长风格进入超卖区但尚未止跌。市值梯度自大到小递减，权重承接而中盘与成长同步失血，量能放大是本次切换的主要支撑。

PCB 上游材料链。电子树脂与覆铜板价格居前，上游树脂与膜材料的资金净占比同样领先，是全市场资金最密集的方向之一；但元件行业价格仅 0.11%，价格与资金背离已现，因此顺位下调为第三。

化工材料与军工。基础化工资金流入居前、煤化工与有机硅同步走强，属电池材料与覆铜板的上游外溢；航天装备涨 3.25%、国防军工资金流入居前，与航运同源的地缘催化，但价格强度弱于航运。

半导体与芯片链。电子与半导体两大行业合计净流出 127.83 亿，数字芯片设计单链流出 41.45 亿，国产芯片与半导体概念资金流出居概念榜前列，是当日最集中的失血方向。

光模块与高位接力。通信设备资金流出 30.15 亿，CPO 概念跌 2.71%、光通信模块跌 2.68%；昨日触板与昨日炸板概念分别跌 4.42% 与 4.14% 且成分股全线走弱。传媒与出版影视、创新药与生物制品、消费电子光学元件同处跌幅前列。

地缘催化单点爆发。霍尔木兹海峡航道封锁表态与对伊行动收尾表态直接催化油运与航运，相关板块当日已充分反映，是唯一被价格确认的消息。

流动性宽松但未传导。央行今日开展 12000 亿元 3 个月期买断式逆回购、净投放 2000 亿，财政部同日发行 1500 亿元 5 年期特别国债；但成长风格对利好钝化，科创50 逆势下跌。

外盘偏暖与利率约束并存。假期纳指与标普500 创新高、费城半导体涨 4.67%，利好在开盘集中定价后受限；30 年期美债收益率创逾 24 年新高，压制半导体与高估值方向。

关键分歧。核心分歧在于结构切换能否延续：分水岭是电池与航运两条主线的资金能否保持净流入、跌停家数能否收敛至个位数、以及高位接力层的亏损是否向中位连板扩散。完整的路径概率、触发条件与应对框架见完整版。